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泛亚电竞联瑞新材:公司主要产品是电子信息产业的关键基础材料广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用覆铜板等领域

2023-04-02 00:24:40

  同花顺300033)金融研究中心2月6日讯,有投资者向联瑞新材提问泛亚电竞, 尊敬的董秘您好,在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下,Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠泛亚电竞,达到高性能芯片效能,为国产替代开辟新思路,有望发展成为一种新的芯片生态。请问公司的球形硅微粉能否用于Chiplet芯片?以及Chiplet芯片是否会带来EMC球形硅微粉需求量的大幅提升?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者:您好!公司主要产品是电子信息产业的关键基础材料,广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用覆铜板等领域。电子级硅微粉尤其是高性能球形硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料,下游高尖端领域的应用与发展对于公司业务发展有积极的推动作用。谢谢您的关注!

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