泛亚电竞深南电路IPO专题

2023-04-03 16:34:55

　　泛亚电竞泛亚电竞深南电路股份有限公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，公司首次公开发行A股不超过7000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司将登陆中小板上市，保荐机构为国泰君安证券和中航证券。

　　中国上市公司网讯12月4日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)首次公开发行股票网上中签结果公告，中签号码共有126000个。深南电路中签结果如下：末尾位数中签号码末“四”位数：5376、

　　中国上市公司网讯12月1日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”或公司)首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告。据公告显示，深南电路本次网上定价发行有效申购户数为15,958,528户

　　公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的 “3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

　　兴森科技成立于 1999 年，其主营业务围绕三大业务主线开展：PCB 业务、军品业务、半导体业务。其中 PCB 主要产品为样板快件及小批量板，军品主要为军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷，集成电路产品主要为封装基板和半导体测试板。

　　超华科技成立于 1999 年，具备印制电路板垂直一体化产业链的生产能力泛亚电竞，拥有从电解铜箔、专用木浆纸、覆铜板、半固化片到印制电路板的系列产品线，主要产品为单面印制电路板、覆铜板和铜箔。

　　胜宏科技成立于 2006 年，主要产品为双面板、多层板(含 HDI 板)等，其高密度多层 VGA(显卡)印制电路板市场份额全球第一。

　　顿电子成立于 2000 年，主要产品为四层板和双面板，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重合计为 74.32%，境外销售占比超过 80%。依顿电子现拥有年产 324.81 万平方米印制电路板的生产能力，并在建年产 110 万平方米多层印制电路板项目和年产 45 万平方米 HDI 板项目。

　　博敏电子成立于 2005 年，主要产品为单双面板及多层板(含 HDI 板)，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重分别为 27.79%和 68.40%。博敏电子印制电路板现有年生产量为 173.62 万平方米，并在建年产 68 万平方米的印制电路板项目。

　　崇达技术成立于1995年，主要产品为小批量印制电路板，产品类型包括2-50 层线路板、HDI 板、厚铜板、刚挠结合板等印制电路板，主要应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域，境外销售占比超过 70%。

　　景旺电子成立于 1993 年，主要产品为双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板泛亚电竞。

　　世运电路成立于 2005 年，主要产品为单双面板和多层板等，2016 年度该两类产品的收入占营业收入的比重分别为 45.34%和 53.09%，境外销售占比超过 90%。