泛亚电竞兴森科技2022年年度董事会经营评述

2023-04-09 13:33:35

　　泛亚电竞泛亚电竞根据Prismark2022年第四季度印制电路板行业报告，受制于整体经济增长乏力、需求不振，2022年全球PCB行业产值为817.40亿美元、同比仅增长1.00%。全年呈现景气度逐季下行的趋势，四个季度的同比增速分别为17.80%、8.30%、 - 2.80%、-14.60%，尤其第四季度面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。从区域表现而言，除美国和亚洲（除中国、日本外，下同）市场外，其他主流区域市场均呈现负增长，其中中国市场整体下滑 1.40%。从产品结构而言，IC封装基板是行业主要的增长驱动因素，传统PCB市场有所下滑。2022年，全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，为PCB行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂，下同）整体规模为34.98亿美元、同比增长33.40%，仍维持快速增长的发展态势。

　　下游需求表现分化明显：以PC、手机、TV为代表的消费类市场需求疲软，仍处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、汽车等领域表现较好，优于行业。展望未来，ChatGPT开启了AI商业化应用的序幕，将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力。

　　综合考虑竞争格局、需求疲弱等因素影响，Prismark预测2022-2027年全球PCB行业的复合增长率为3.80%，其中中国市场的复合增长率仅为3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业的表现，预期2027年IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。其中，预测2027年中国市场IC封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年复合增长率为4.60%。

　　公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在 PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十八名、内资PCB百强企业中位列第七名，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。

　　作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。

　　公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

　　报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。

　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

　　公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了 3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。

　　2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年2月，子公司广州科技“应用于高速芯片测试的负载板PCB”、“高性能国产高频埋阻混压追踪雷达产品”、“薄ENEPIG（Ni厚0.5um）的5G射频封装基板”三项产品被广东省高新技术企业协会评选为2021年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利42项，其中申请发明专利27项，申请实用新型专利15项；已授权中国专利35项，其中发明专利18项，实用新型专利17项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利1,017项，其中发明专利560项，实用新型专利456项，外观设计专利1项；申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利575项，其中发明专利297项，实用新型专利277项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。

　　公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的 IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现 PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。

　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求泛亚电竞。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

　　在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

　　公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。

　　经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司 PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。

　　IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了 FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。

　　未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。

　　同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。

　　2022年，供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。行业层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。

　　报告期内，公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守 PCB产业链的同时，全面聚焦数字化转型，并毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均 6天生产周期的基础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略转型奠定了理论和实践基础。下一步公司将在管理层面确立数字化转型的统一思想，以供应链领域“订单＆计划数字化转型”项目在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部、BGA事业部打造优秀样板为推动数字化转型落脚点。同时，组织分授权、全面预算管理、组织绩效优化、精益六西格玛项目、BCM业务连续性管理等项目则持续深入推进。在重大项目投资层面，FCBGA封装基板项目是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但整体项目建设按照计划有序推进。珠海FCBGA封装基板项目从2021年10月启动筹建工作，历时14个月完成产线年将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目从2022年4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净利润受费用拖累有所下滑。报告期内，公司实现营业收入535,385.50万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 39,549.98万元、同比下降33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%；归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增长73.79%。2022年，公司整体毛利率下降3.51个百分点；期间费用率增加2.95个百分点，其中，销售费用率下降0.02个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。

　　报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司PCB业务实现收入403,017.45万元、同比增长6.22%，毛利率30.29%、同比下降 2.84个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，全年实现收入82,403.29万元、同比增长22.28%，净利润2,555.69万元、同比下降59.58%，主要系批量板毛利率较低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入151,115.93万元、同比增长17.21%，净利润13,834.50万元、同比增长21.72%。英国Exception实现收入6,191.83万元、同比下降8.22%，净利润102.06万元，同比下降82.86%，主要系产线升级更新叠加成本上升。

　　报告期内，公司半导体业务实现收入114,897.08万元、同比增长6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。其中，IC封装基板业务实现收入68,954.21万元、同比增长3.45%；毛利率14.75%、同比下降11.60个百分点。毛利率下降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损 8,292.62万元。FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较大拖累，FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元。

　　半导体测试板业务实现营收45,942.87万元、同比增长10.21%，毛利率21.00%、同比提升0.66个百分点，主要受益于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor实现营收34,940.93万元、同比下降2.94%，净利润1,328.75万元、同比下降65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。五、公司未来发展的展望

　　2022年，地缘政治局势动荡不安，全球经济下行风险加大，国内经济受贸易限制等多重超预期因素的反复冲击，需求收缩、供给冲击、预期转弱等压力持续演化，实体经济所面临外部环境的复杂性、严峻性、不确定性大幅上升。

　　2022年下半年，印制电路板行业经历了过去几年最为严峻的考验和最艰难的时刻，需求不足、供应链外迁以及持续扩产导致的极度内卷，总量的增长已到瓶颈期、但质的突破还在酝酿期。在此背景之下，我们所坚守的企业价值观——“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”也被赋予更丰富的时代内涵，通过提升自身能力为客户提供高技术、高价值、高满意度的电子电路方案也成为公司实现困境突围的关键之所在，数字化转型和高端封装基板战略则是公司未来十年战略的落脚点。

　　2023年是公司全面数字化变革的奋进之年，“订单＆计划数字化转型”项目已在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部和BGA事业部得以落地，力争通过一年时间实现订单＆计划领域专业能力领先，之后将数字化转型机制推广至公司各事业部和职能平台，构建一个可扩展的业务能力平台，全面改造公司整体管理模式和工厂运营模式，最终达到提升生产效率、降低生产成本、提高产品质量的目的。

　　尽管面临行业景气周期的波动和阶段性的成本负担，公司仍坚定推进FCBGA封装基板项目的投资扩产，整体投资建设进度按计划进行，后续的主要工作则聚焦于工厂良率提升、客户拓展和量产导入，与国际一线厂商同台竞技则是对公司整体能力的重大考验。

　　2023年是公司成立三十周年，也是公司新十年战略的承上启下之年。我们将继续坚持稳增长、提质效，以降本增效为目标，客户满意为导向，聚焦客户需求，勇于承担责任，实现共同成长。

　　俄乌冲突、贸易摩擦、美元加息等事件对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。

　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩产、进军高端产品、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。

　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内约30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求端通缩叠加成本端通胀，竞争加剧，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续性发展。

　　报告期内，公司应收账款净额158,128.82万元，占公司总资产的13.30%，占营业收入的29.54%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。

　　公司制定了适当的信用策略及管控政策泛亚电竞，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。

　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。

　　公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。

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　　已有166家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.31亿股，占流通A股17.78%

　　近期的平均成本为13.49元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2023-02-28）减少10286户，幅度-12.81%

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